低温锡膏与高温锡膏价格对比
低温锡膏熔点优缺点？
低温锡膏熔点优缺点？
低温锡膏特性
1、润湿性好，焊点光亮均匀饱满。
2、熔点138℃。
3、完全符合RoHS标准。
4、回焊时无锡珠和锡桥产生。
5、适合较宽的工艺制程和快速印刷。
6、长期的粘贴寿命，钢网印刷寿命长。
7、优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象。
低温锡膏主要用于散热器模组焊接，LED焊接，高频焊接等等，其中在LED行业的应用最为广泛。
低温锡膏优点及缺点
优点：1、优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象
2、润湿性好，焊点光亮均匀饱满
3、回焊时无锡珠和锡桥产生
4、长期的粘贴寿命，钢网印刷寿命长
5、适合较宽的工艺制程和快速印刷
低温锡膏主要用于散热器模组焊接，LED焊接，高频焊接等等。
缺点：1、焊接性不如高温锡膏，焊点光泽度暗。
2、焊点很脆弱，对强度有要求的产品不适用，特别是连接插座需要插拔的产品，很容易脱落。
无铅的优点和缺点？
无铅锡膏与有铅锡膏的优缺点比较：
一、无铅锡膏
1、环保性
无铅锡膏的一大优点就是环保性，由于有铅锡膏对人体和环境危害大，所以在欧美等西方国家早已强制禁止使用有铅锡膏。如果客户是国外的话，一般都会要求使用无铅锡膏，但无铅锡膏比有铅锡膏的贵。
2、可低温性
我们知道一般无铅锡膏的回流焊接温度会比有铅的高，但真实情况是无铅锡膏分为高温、中温和低温无铅锡膏。其中低温无铅锡膏主要有两种1、为锡毖2、为锡毖银；前者138熔点，后者183熔点，低温无铅锡膏可以为一些不耐常规温度要求的元器件使用，但这种低温无铅不含银焊点会比较脆。
3、活化性强
无铅锡膏与有铅锡膏相比，活化性更强，不过湿润性没有有铅的好。无铅锡膏只要在进行回流焊接时，调整好温度曲线，根据无铅锡膏厂家供应商提供的数据做参考，经过试验，调整好工艺参数，将可以获得很好的焊接效果。无铅锡膏对SMT贴片厂的技术要求比较高。
二、有铅锡膏
1、成本低
有铅锡膏的一大优势就是成本低，因此国内很多企业还选择有铅，成本低同时也带来高污染。
2、印刷效果好
（1）有铅锡膏印刷滚动性及落锡性好，对低至0.4mm间距焊盘也能完成精美的印刷；
（2）有铅锡膏连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过12小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果
（3）有铅锡膏印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落现象，贴片元件也不会那么容易产生偏移。
3、回流焊接效果好
（1）有铅锡膏具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性。
（2）有铅锡膏可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范内仍可表现良好的焊接性能,用升温---保温式或逐步升温式两类炉温设定方式均可使用。
（3）有铅锡膏的焊点更加亮
4、残留物少
有铅锡膏焊接后残留物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求。