汽车smt的缺点
SMT炉后不良率如何算？
SMT炉后不良率如何算？
不良率算法：以不良品（坏机PCS）除以生产总数（好机 坏机PCS）X100%
不良率的算法比较少使用，因为板子上只要有一个焊点不良就算一块坏板 。在元件多的板子这种算法就很不准确。所以大多SMT工厂以PPM算法来算。 （总缺陷焊点/总生产焊点）×1000000PPM。也就是生产100万个焊点产生的不良焊点。
x-ray优缺点？
优点:对工艺缺陷的覆盖率高达97%。可检查的缺陷包括：虚焊、桥连、碑立、焊料不足、气孔、器件漏装等等。尤其是X-RAY对BGA、CSP等焊点隐藏器件也可检查。
较高的测试覆盖度。SMT中的检测设备X-RAY可以对肉眼和在线测试检查不到的地方进行检查。比如 PCBA被判断故障，怀疑是PCB内层走线断裂，X—RAY可以很快地进行检查。
缺点:：辐射量高，长时间使用对员工身体无益，价格太贵了。靖邦科技就有这台设备。
solder是什么牌？
锡膏厚度测试仪（Solder Paste Inspection）是利用光学的原理，通过三角测量的方法把印刷在PCB板上的锡膏高度计算出来的一种SMT检测设备。
其实锡膏测厚仪和SPI都是同一种设备，只是在国内习惯把离线式的锡膏厚度检测设备统称为“锡膏测厚仪”，而将在线式的锡膏厚度检测设备习惯叫做“SPI”。它的作用是能检测和分析锡膏印刷的质量，及早发现SMT工艺缺陷。
锡膏厚度测试又可分为2D测量和3D测量两种。